根据韩国媒体和韩国ZDNET的说法，7月22日，三星电子副总裁兼Empackaging System Institute的负责人Kim Daewu在当今行业研讨会上说，现有的热压缩链接技术的技术（TCB）无法满足HBM对20付费的hbm parte to die ove to die（16付费（16付费）的生产需求。在HBM的制造中的重要作用，传统的TCB包含凸起的结构，这进一步影响了空间压缩并根据三星电子提供的数据增加了热阻力。 ZDNET韩国三星电子产品，三星电子的Getor，看到了16层HBM内存绑定技术的堆栈y是HCB的关键节点。