根据KUAI技术的数据，6月6日，HBM3E的12个三星级别的记忆尚未通过NVIDIA认证，其认证时间可以再次推迟到2025年第四季度。HBM3E主要用于高性能计算和人工智能加速器等领域。三星的HBM3E 12HI内存具有12个层次堆栈，可以提高性能和容量，但也面临着更高的技术挑战。以前，三星计划在2025年6月完成记忆身份验证，但随后推迟到7月或8月。目前，认证时间再次延迟到第四季度。由于NVIDIA是HBM3E内存的主要客户之一，因此这种延迟可能会对三星市场设计产生负面影响。如果三星未按时通过认证，则库存可能迟到。此外，NVIDIA最近增强了其HBM记忆的DE测试。这也是延迟三星认证的原因之一。同时，麦三星，Micron和SK Hynix的N竞争对手也积极竞争HBM3E市场份额。 Micron之前表示，HBM3E 12HI记忆将在2025年下半年向NVIDIA GB300项目提供。如果三星认证继续延迟，Micron可能会获得更多的市场机会。 [本文的结尾]如果您需要重印，请务必向我们展示您的资源：Kuai技术编辑：黑白